轉知「2018台灣設計展」展覽資訊
- 日期 : 2018-09-05
- 分類 : 獎助消息
- 單位 : 訓育組
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邁入第16年的台灣設計展,今年以「軟:硬-超越想像的產業未來」為主題,透過「軟」、「硬」間的對話,以未來為軸線,從數位科技、智慧材料、職人工藝及城市設計等多元面向,以在臺中文化創意產業園區的8大展館,以及在葫蘆墩、東勢的2大衛星展,並結合國際論壇等周邊活動,呈現擁有製造硬底子及設計軟實力的大臺中特色。
時間、地點如下:
(一)時間:即日起至107年9月16日(星期日)止。
(二)地點:臺中文化創意產業園區。
詳細展覽資訊,請至「2018台灣設計展」官網查詢(http://2018.designexpo.org.tw/)。